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参展商最新消息

 

新产品发表会

发布时间: 4/21/2017 2:09:08 PM by 陶氏电子材料

 

陶氏电子材料于2017 华东电路板暨表面贴装展览会, 将有二场新产品发表会, 竭诚欢迎参与。 主题与场次, 请参考以下讯息 :

第一场 :

  • 发表主题 :  MICROFILL™ LVF IV Acid Copper
  • 发表时间 :  2017518 10:00-10:40
  • 发表地点 :  C馆 摊位号码 AI25

第二场 :

  • 发表主题 :  COPPER GLEAM™ PPR-II Acid Copper
  • 发表时间 :  2017518 14:00-14:40
  • 发表地点 :  C馆 摊位号码 AI25

 

竭诚欢迎参与。谢绝同业参与。

 

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