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PCB产学技术交流会

 

 

产学技术交流 : 激荡学理与工艺的创新火花 免费场次

日期

2017年5月17日(三)

地点

金鸡湖国际会议中心2F Room A212

 

时间 主题
13:30-13:50

高端印制电路板微孔钻削研究

主讲:郑李娟 广东工业大学 教授

13:50-14:10

金奖-垫板对挠性印制电路板的微孔钻削影响研究

主讲:林淡填 广东工业大学- 硕士

14:10-14:30

银奖-PCB孔位精度影响规律研究

主讲:李之源 广东工业大学- 硕士

14:30-14:50

基于厚膜混合集成电路的陶瓷封装基板及金属化技术

主讲:傅仁利 南京航空航天大学教授

14:50-15:10

优秀奖-基于铝/氧化铝复合基板的LED光源的光热特性研究

主讲:朱海涛 南京航空航天大学 硕士

15:10-15:30

多功能石墨烯杂化体及其高性能氰酸酯树脂的研究

主讲:顾嫒娟 苏州大学 教授

15:30-15:50

优秀奖、硕博认养研究主题-PCB用基于生物质的绿色可再生高性能环氧树脂的研究

主讲:缪佳涛 苏州大学 博士

15:50-16:10

陶瓷电路基板的技术和应用及产业化

主讲:崔国峰 中山大学 教授

16:10-16:30

硕博认养研究主题微区选择性电沉积金锡共晶与纳米多孔金的研究

主讲:范国康 中山大学 硕士

 

 

PCB技术交流 : 强强合作 、共创双赢

日期

2017年5月17日(三)

地点

金鸡湖国际会议中心2F Room A211

 

时间 主题
09:30-10:00

Next Generation Copper Pattern Plating for IC Package Application
新世代IC载板电镀铜-镀薄铜及均匀性改善技术

主讲:诚 酒井 陶氏化学 R&D Chemist

10:00-10:30

创新而不含氰化物的化学金

主讲:黎佩芳 陶氏化学 资深研究员

10:30-11:00

抗氯中粗化安定剂

主讲:宋丽 上海尚容电子科技 研发工程师

11:00-11:30

化镍金板金面发红问题管控探讨

主讲:邓西安 深圳市贝加电子材料 技术经理

11:30-12:00

绿色环保孔金属化—黑孔技术在PCB中的应用

主讲:刘庆峰 上海尚容电子科技 研发经理

12:00-12:30

大孔径盲孔脱垫问题改善研究

主讲:汤超杰 深圳市贝加电子材料 技术经理

 

报名与付款请洽台湾电路板协会

 

  • 苏州

    纪章军 Justin
    (T)+86-512-68074151 # 708
    (F)+86-512-68074152
    (E) justin@pcbshop.org
  • 台湾

    吕振吉 Vamps
    (T)+886-3-3815659 # 402
    (F)+886-3-3815150
    (E) vamps@tpca.org.tw

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