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大陆电子电路研讨会

Release Date: April 19, 2017

 

 

2017 大陆电子电路研讨会
5G、物联网、智能应用,驱动PCB高端技术发展!

美商Intel、IEEE院士、台燿及诺德投资等企业,齐聚CTEX 2017「大陆电子电路研讨会」,深入解析高频、高导热、细线化等趋势下,电路板生产制造中面临的挑战与机会。来自日商JCU、台湾李长荣化工、万亿科技、中兴大学等重量级行业专家,针对「微细金属化制程改良」发表多项关键性解决方案。资深顾问白蓉生則將揭密 iPhone 7 首次采用的台积电InFo高阶制程技术,提供华东地区相关业者,掌握两岸市场最新发展趋势与竞争格局!

主办单位:台湾电路板协会(TPCA)

协办单位:覆铜板材料分会、全国印制电路专委会、江苏省SMT专委会、深圳市线路板行业协会、广东省印制电路行业协会

赞助单位:欣兴集团、南京协辰、珠海镇东、苏州创峰、陶氏电子材料,凌云光技术集团

 

日期:2017517日(三)

地点:金鸡湖国际会议中心 A209 & 210

 

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